宇环数控：公司设备参加了手机中框的外观镜面抛光和拉丝等工序

  每经AI快讯，宇环数控在近期的组织查询与研讨中表明：钛合金中框相较于之前的不锈钢中框分量更轻、比较铝合金中框具有硬度更大的特质，加工工艺的改变导致其加工难度加大。我公司设备参加了手机中框的外观镜面抛光和拉丝等工序。（每日经济新闻）

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  宇环数控：公司碳化硅设备可参加到碳化硅资料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有部分样机推出

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