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  第六届瑞芯微开发者大会上，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）发布了系列车载电子解决计划，十分重视。瑞芯微展现的计划包括车规级SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M，和配套的PM

  问：CPSE安博会和高交会同期举行吗？答：第十八届CPSE安博会将与第二十三届中国国际高新技术成果交易会（以下简称：高交会）同期举行。本届安博会举行时刻为12月26日－29日，高交会分为线:22

  1、晶圆电镀金常用工艺进程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等构成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需求的图画。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需求的图画处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺操控电镀工艺参数的操控对镀层功能的影响很大